精工制造 全球联动
电信技术赋能全球互联——推动移动通信、数据传输、GPS定位等关键应用发展。
Advantek高精度设计团队打造的载带产品，为WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）、裸芯片直接贴装及其他微型元器件提供严格公差保障，满足高速自动化组装需求。从半导体器件、射频滤波器到麦克风、放大器和显示屏，我们的系统始终确保元器件的精准呈现与周全保护。
凭借ISO认证与IATF 16949标准体系，结合全球制造布局，我们为电信领域提供始终如一的产品品质和持续稳定的供应链保障。
四十五载深耕，我们持续助力电信技术革新浪潮。名副其实，我们始终是承载未来与时偕行Carrying Tomorrow™。
为什么选择 Advantek？
创新驱动
我们引领创新新材料、新设计与新工艺，不仅提供优化当前运营的解决方案，更为客户应对未来需求做好前瞻性准备。
精度和可靠性
我们的载带经精密工程设计，能确保元器件精准定位以供组装——显著提升客户及其客户的精度与效率。
持续稳定
制造与分销网络覆盖亚洲、欧洲和美洲，凭借全球布局与专业实力，我们有效降低供应链风险——为客户提供无可匹敌的供应保障信心。
高精度载带
进一步了解我们在小型元器件、载带上的可追溯性和无尘室配置方面的能力。
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了解Advantek如何集成卷盘带包装所需的全套产品——让您享有来自可信来源的一站式服务。