Advantek的B系列三层复合聚碳酸酯（PC）载带采用特殊改良的静电消散聚碳酸酯材料——兼具卓越强度与高精度成型特性。该材料在为高速贴装应用提供强劲机械性能、周全防护效果及稳定表现的同时，更以经济的成本实现了与实心聚碳酸酯材料相媲美的综合性能。
该系列载带具备卓越的成型性能，可满足裸芯片等高精度应用需求，既能塑造棱角分明的精准口袋轮廓，又能确保口袋底部平整无瑕。
- 高精度设计的理想选择
- 适用于裸芯片应用
- 可用于标准和洁净室制程
- 所有 Advantek 载带均按照现行的EIA481 标准制造，以确保与卷带设备兼容
材料特性
| 属性 | 单位 | 设置 | 测试值 | 测试标准 |
| 材料厚度 | 毫米 | – |
BA – 0.20 BB – 0.25 BC – 0.30 |
– |
| 光泽度 @ 60° |
Gu | 光泽面 | 45 – 90 | ASTM D523 |
| 哑光面 | 8 – 30 | |||
| 表面电阻 | 欧姆 | 光泽面 | 1.0E5 – 1.0E11 | STM 11.13 |
| 哑光面 | 1.0E5 – 1.0E11 | |||
| 抗拉强度 @ 断裂 | PSI | 机器方向 | 1500 – 8000 | ASTM D882 |
| 伸长率 @ 断裂 | % | 15 – 25 | ||
| 玻璃转化温度 | °C | 10°C/min | 110 – 120 | ASTM 3418 |
| 密度 | 克/立方厘米 | – | 1.0 – 1.5 | ASTM D792 |
| 颜色 | – | – | 黑色 | ADV 内部 |
| 透光率 | % | – | – | ASTM D1003 |
| 雾度 | % | – | – |