Advantek的HUE盖带具有静电消散、透明和可热封的特性。该产品旨在最大限度减少对元件的粘连，并能有效保护及封装存在于聚苯乙烯和聚碳酸酯载带中的表面贴装元器件。
- 其配方设计可最大限度地减少与元器件的粘性
- 更小的表面电阻范围
- 透明性，方便在封合后检查口袋中的元器件
- 与载带的封合力一致性好
- 符合 EIA-481 标准
- 经测试证明可与 Advantek 聚苯乙烯PS和聚碳酸酯PC载带材料配合使用
- 无卤素
材料特性
| 特性 | 值 | 测试方法 |
| 厚度 | 0.055 毫米 | 不适用 |
| 与载体的粘合力 | 50±20 克 | EIA-481 |
| 表面电阻率 | 双面：≥1.0E5,<1.0E10 欧姆/平方英寸 | ASTM D 257 |
| 表面电阻 |
双面：≥1.0E4,<1.0E9 欧姆 | ANSI/ESD STM11.13 |
| 拉伸强度 | >8,500 PSI | ASTM D 882 |
| 伸长率 | 90% | ASTM D 882 |
| 透明度 | 透光率：≥80%；雾度：≤30%；清晰度：≥86% | ASTM D 1003 |