Advantek 参加了#SemiConTaiwan2024，拉开了九月的序幕，这是半导体行业最令人期待的活动之一。
今年的主题是 “突破极限，助力人工智能时代”，与会者超过80,000人：为人工智能时代提供动力 “的主题突出了扇出式面板级包装（FOPLP）的进步，以及研华的 UPI 产品如何通过集成带式条形码提供可靠的非组件可追溯性。
我们的台湾团队有机会与客户进行交流，展示研华的卷带解决方案是如何随时扩展的。
